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深圳市华茂翔电子有限公司 
| 联系人：蒋 女士 (经理) |
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| 电 话：0755-29181122 |
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| 手 机：13631672718 |
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| BGA芯片底部填充黑胶 |
华茂翔HX2100是一种单组分环氧密封剂，本产品为低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成*佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP和BGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
产品特性
1、单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单；
2、流动性快，均匀无缝隙填充；
3、抗震、耐高低温冲击、易返修。
主要用途
1、用于芯片的四角固定；
2、用于芯片的四边围堰；
3、用于芯片的底部填充。
固化前材料性能
典型值
外观 黑色粘稠液体
基料化学类型 改性环氧树脂
密度(g/cm3 )(GB/T13477-2002) 1.2-1.3
粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995) 14,000
固化损失@80℃ wt%TGA <0.6%
工作寿命@25℃，小时 24
使用时间@ 25℃，天 14
储存期@ -40°C, 月 6
典型固化条件
推荐固化条件：
1. 80℃固化5～10min；
2. 70℃固化15～25min；
3. 60℃固化25～35min。
注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
贮存条件
除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-40°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。
注意事项
1. 请在室温下使用，防止高温；
2. 产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）；
3. 使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；
4. 充分保障工作场所的换气。
5. 有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS) |
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