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供应喇叭激光焊接锡膏

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    深圳市华茂翔电子主要研发生产锡膏:适合激光和烙铁快速焊接:焊接后无锡珠和很少残留:底温锡膏熔点是138:中温熔点180:高温熔点217:颗粒有25-45UM:20-38UM:15-25UM:10-20UM:适用范围:摄像头模组、VCM、CCM,天线,硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件、VCM音圈马达焊接等传统方式难以焊接的产品:组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为160-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

合金熔点:210~220摄氏度,采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用0.25~0.15的针头内径点锡膏不堵针头,环保,使用温度22~28摄氏度,采用针管送样100~200g,湿度40~60%RH,

 
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